Mikä on sirun yhteismuotoisen induktanssipaketin koon muutoksen vaikutus induktanssin suorituskykyyn?

Yhtenä tärkeimmistä tuotteistasirukelat, sirujen yhteismuotoinduktorit ovat korvaamaton rooli monissa elektronisissa laitteissa. Kun valitsemme sirun yhteismuotoisen kelan, keskitymme sen pakkauskokoon, joten tiedätkö, mikä vaikutus sirun yhteismuotoisen kelan paketin koon muutoksella on sähköiseen suorituskykyyn?

Patch common mode -kelan pakkauskoon muutos vaikuttaa ensin suoraan sen asennukseen piirilevylle. Tietenkin koon muutoksen vaikutus sen sähköisiin ominaisuuksiin on avainasemassa. Voimme tiivistää sen lyhyesti:

1, koon muutoksen vaikutus induktanssin arvoon: sirun yhteismoodin induktanssipaketin koon muutos vaikuttaa ensin induktanssiarvoon, yksinkertaisesti sanottuna mitä suurempi paketin koko, sitä suurempi induktanssiarvo. Koska pakkauskoon muutokseen liittyy sydämen pinta-alan muutos, se vaikuttaa induktanssiarvon muutokseen.

2, koon muutoksen vaikutus induktorin lämpötilan vakauteen: pakkauksen koon muutoksen vaikutus induktorin lämpötilan vakauteen on helppo jättää huomiotta, pakkauksen koon suurenemiseen tai pienenemiseen liittyy väistämättä sisäisen lämmön väheneminen tai lisääntyminen induktorin hajoamisalue, joka väistämättä vaikuttaa induktorin lämmönpoistoon ja siten induktorin lämpötilaan.

3, koon muutoksen vaikutus induktanssiparametreihin: Sirun yhteismuotoisen induktanssipaketin koon muutoksen vaikutus induktanssiin on itse asiassa kaikki näkökohdat, mikä johtaa erilaisiin parametreihin sen kaikilla osa-alueilla. Siksi meidän on otettava huomioon todelliset sovellusskenaarion vaatimukset valittaessa sirujen yhteismuotoista kelaa.

Lisätietoja saat ottamalla meihin yhteyttä osoitteessasales@xfullstar.com